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產(chǎn)品技術(shù)分享 | 高功率諧振電路中，MLCC的選擇標(biāo)準(zhǔn)和注意事項

本文介紹適用于汽車OBC、無線電力傳輸和服務(wù)器中的諧振電路的高壓低損耗多層陶瓷電容器（MLCC），詳細(xì)闡述近年來在高功率LC和LLC諧振電路中使用這些電容器的特性和選擇標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)鍵字1、高功率電源系統(tǒng)市場趨勢近年來，在高功率電源系統(tǒng)中，諧振電路的應(yīng)用越來越多。LLC諧振電路大范圍用于100W及以上的高效率電源中，例如EV和PHV（電動汽車和插電式混合動力汽車）的車載OBC、服務(wù)器電源和用于大型設(shè)備的電源中，采用率預(yù)計超過90%。此外，在無線功率傳輸（WPT）中，LC諧振電路用于傳輸和接收大量電力。配備WPT
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首款0805英寸的汽車級10 μF、50 Vdc MLCC

Murata Manufacturing 宣布，GCM21BE71H106KE02 多層陶瓷電容器（MLCC）已開始量產(chǎn)。它是第一款 0805 英寸（2.0 x 1.25 mm）的 MLCC，可提供 10 μF 的電容和 50 V 的直流額定值，專為汽車應(yīng)用而設(shè)計。這款尖端產(chǎn)品標(biāo)志著 MLCC 設(shè)計的重大進(jìn)步，在保持電容、額定電壓和可靠性的同時，提供更小的 0805 英寸封裝。高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）和自動駕駛（AD）技術(shù)的改進(jìn)需要在車輛系統(tǒng)中部署更多的 IC。IC 的增加也增加了對高
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TDK推出封裝尺寸1608、業(yè)內(nèi)最高電容（100V）的商業(yè)應(yīng)用積層陶瓷貼片電容器

●? ?適用于商業(yè)應(yīng)用的100V新產(chǎn)品，1608封裝尺寸下實現(xiàn)1μF電容（實現(xiàn)了大電容）●? ?有助于減少元件數(shù)量，實現(xiàn)設(shè)備小型化TDK株式會社將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器（MLCC）在100V電壓下的電容擴展至1μF，封裝尺寸為1608（1.6x0.8x0.8 mm - 長x寬x高），具備X7R特性。這是目前在該封裝尺寸和溫度特性下，在100V等級產(chǎn)品中業(yè)界最高電容值*。該系列產(chǎn)品于2025年6月開始量產(chǎn)。近年來，48V系統(tǒng)在人工智能服務(wù)器、儲能系統(tǒng)及各類
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村田首款10μF/50V/0805英寸車規(guī)級MLCC正式量產(chǎn)

株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）宣布，已開發(fā)并開始量產(chǎn)面向車載市場的首款（1）0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、額定電壓50Vdc、電容值10μF的多層片式陶瓷電容器（MLCC），產(chǎn)品型號為GCM21BE71H106KE02。注：（1）數(shù)據(jù)由村田統(tǒng)計，截至2025年6月25日。隨著自動駕駛技術(shù)不斷進(jìn)步，車載系統(tǒng)數(shù)量日益增加，對高性能與小型化元件的需求也顯著提升。為保障自動駕駛（AD）和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等關(guān)鍵模塊的穩(wěn)定運行，IC周邊對大容量電容器的需求持續(xù)上升，進(jìn)而加劇了電路板空間
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MLCC制作工藝流程

MLCC制作工藝流程：1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；2、球磨——通過球磨機(大約經(jīng)過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級)；3、配料——各種配料按照一定比例混合；4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。近年來，多層陶瓷電容器以N
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關(guān)稅影響需求 MLCC下半年市場可能下滑

根據(jù)TrendForce最新MLCC研究報告，美國對等關(guān)稅政策未定，90天寬限期讓國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境持續(xù)籠罩在不確定性中。盡管MLCC供應(yīng)商未直接受關(guān)稅戰(zhàn)沖擊，但因企業(yè)、終端市場的避險與觀望心態(tài)與日俱增，2025年上半年MLCC供需節(jié)奏被打亂，下半年旺季不旺的風(fēng)險也隨之上升。據(jù)該調(diào)查，OEM、ODM接連將北美Chromebook與部分消費性筆電訂單提前至第一季出貨，導(dǎo)致4月開始的傳統(tǒng)教育筆電旺季，備貨動能意外平淡。以MLCC供應(yīng)商取得第二季Dell和HP教育筆電預(yù)報訂單量來看，平均季減20%至25%。而對
關(guān)鍵字：關(guān)稅 MLCC

MLCC噪聲嘯叫及對策

MLCC——多層片式陶瓷電容器，簡稱貼片電容，會引起噪聲嘯叫問題……聲音源于物體振動，振動頻率為20Hz~20 kHz的聲波能被人耳識別。MLCC發(fā)出嘯叫聲音，即是說，MLCC在電壓作用下發(fā)生幅度較大的振動（微觀的較大，小于1nm）。MLCC為什么會振動？我們要先了解一種自然現(xiàn)象——電致伸縮。在外電場作用下，所有的物質(zhì)都會產(chǎn)生伸縮形變——電致伸縮。對于某些高介電常數(shù)的鐵電材料，電致伸縮效應(yīng)劇烈，稱為——壓電效應(yīng)。壓電效應(yīng)包括正壓電效應(yīng)和逆壓電效應(yīng)正壓電效應(yīng)對具有壓電特性的介質(zhì)材料施加機械壓力，介質(zhì)晶體會發(fā)
關(guān)鍵字： MLCC 噪聲控制

TDK推出車載和商用C0G特性的3225尺寸MLCC產(chǎn)品

產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。TDK標(biāo)志沒有印在實際產(chǎn)品上?！? ?節(jié)約設(shè)計空間、減少零部件數(shù)量●? ?符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)TDK株式會社進(jìn)一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品陣容。全新的 3225尺寸產(chǎn)品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF，具備C0G 特性（1類電介質(zhì)）。對于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產(chǎn)品而言，其實現(xiàn)了行業(yè)最高電容*。新產(chǎn)品將于 2024年1
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Vishay HV 系列高壓 MLCC 賦能工業(yè)應(yīng)用

隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品對高性能電子元件的需求日益增加。高壓多層陶瓷電容器（HV MLCC）因其優(yōu)越的電氣性能、體積小、可靠性高等特點，廣泛應(yīng)用于各類工業(yè)設(shè)備中。Vishay的 HV 系列高壓 MLCC 是這一領(lǐng)域的佼佼者，本文將探討其在工業(yè)中的應(yīng)用及優(yōu)勢。產(chǎn)品特性(如圖表所示)：HV MLCC 圖表，來源：Vishay? 高額定電壓：500 VDC - 8 kVDC? 封裝尺寸：1206 至 4044（英制）? 串聯(lián)電極設(shè)計：提供高可靠性? NME 系統(tǒng)和濕法工藝：
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無源器件商機涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)龍頭看好MLCC需求

村田看好 MLCC 需求一波波，國巨今年輕松賺逾五股本。
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亮相慕尼黑電子展太陽誘電深化中國市場開拓戰(zhàn)略

太陽誘電公司近日重磅亮相上海慕尼黑電子展，現(xiàn)場展示了公司主要的元器件產(chǎn)品、面向未來的解決方案以及深化中國市場的戰(zhàn)略規(guī)劃。電容器是太陽誘電的主力產(chǎn)品系列，成立于1950年的太陽誘電主要產(chǎn)品為電容器、電感器、濾波器等，其中多層陶瓷電容器（MLCC）、電路模塊等產(chǎn)品在全球同行業(yè)中排名第三，是汽車電子、下一代通信、5G等產(chǎn)品的核心零部件，客戶覆蓋核心電子零部件企業(yè)及通信行業(yè)龍頭企業(yè)。這次慕尼黑電子展現(xiàn)場，太陽誘電不僅展示了多層陶瓷電容器（MLCC）、鋁電解電容器、鐵氧體產(chǎn)品、金屬電感和射頻元器件等主打產(chǎn)品，還特別
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AI服務(wù)器帶動高容值MLCC需求，售價上漲

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設(shè)計制造商（ODMs）備貨動能逐月增溫，預(yù)計帶動高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進(jìn)一步推升MLCC平均售價(ASP)。TrendForce集邦咨詢指出，由于AI服務(wù)器對質(zhì)量要求高，加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設(shè)計，其中高
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MLCC迎來拐點，增量和存量市場全面爆發(fā)

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多層陶瓷電容器）是電子行業(yè)用量最多的無源器件之一，隨著消費類電子、汽車電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的發(fā)展，電子元器件市場需求暴增，作為無源器件重要組成部分的 MLCC，正在朝著高可靠性、高容量的方向發(fā)展。受下游需求不振影響，2022 和 2023 年，MLCC 的出貨價格持續(xù)下滑，跌價周期超過了 14 個月。到了 2023 下半年，經(jīng)歷過 2022 年周期波動的中下游企業(yè)去庫存調(diào)整告一段落，開始重新調(diào)整采購策略并建立健康的庫存水
關(guān)鍵字： MLCC 電容

積層陶瓷電容器: TDK推出具有業(yè)內(nèi)最高電容的2012/3216規(guī)格100V積層陶瓷電容器，進(jìn)一步擴大其汽車用MLCC產(chǎn)品陣容

●? ?2012規(guī)格（2.2μF）和3216規(guī)格（4.7μF）的全新100V汽車用產(chǎn)品（實現(xiàn)大電容）●? ?實現(xiàn)更節(jié)約空間的設(shè)計，同時減少了元件數(shù)量●? ?符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。TDK標(biāo)志沒有印在實際產(chǎn)品上。TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產(chǎn)品陣容，2012規(guī)格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚）的電容為22μF，3216規(guī)格（3.2 x 1.6 x 1.
關(guān)鍵字：積層陶瓷電容器 TDK MLCC

訂單需求放緩，預(yù)估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

受限于全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉(zhuǎn)趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量僅達(dá)11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達(dá)、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等AI服務(wù)器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
關(guān)鍵字：科技半導(dǎo)體 MLCC

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mlcc介紹

　目前廣泛應(yīng)用在便攜產(chǎn)品中,主要可分為兩大類：BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。 C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標(biāo)是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術(shù)創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的( [ 查看詳細(xì) ]